Beschreibung
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1 Stück 300mm XRD Röntgendiffraktometer, das für die Analyse von 300 mm Vollwafer-Halbleiterproben und Waferfragmenten geeignet ist. Die Ausrüstung muss sehr flexibel sein, um eine große Anzahl verschiedener Tests mit unterschiedlichen Testaufbauten durchführen zu können. Das Röntgendiffraktometer ist für den Laboreinsatz im Halbleiterbereich für Beugungsmessungen im streifenden Einfall (GI XRD), Reflektometriemessungen (XRR), Polfigur- und Texturmessungen, hochauflösende Beugungsmessungen (HRXRD) und Spannungsanalysen für 300mm- und 200mm-Wafer sowie für Silizium-Waferfragmente geeignet und ist mit allen notwendigen Subsystemen (z.B. Kühler) ausgestattet. Optionale Leistungspositionen: 19.1 Mikrofokusquelle Bitte bieten Sie eine Mikrofokusquelle an, die mit dem im Lastenheft geforderten System kompatibel ist. "< 1mm². Bitte als Option angeben und angeben, ob eine spätere Nachrüstung möglich ist! Wenn eine Mikrofokusquelle angeboten wird, wird die volle Punktzahl vergeben, andernfalls 0 Punkte." 19.2 In-plane-Detektor Bitte bieten Sie einen In-plane-Detektor an, der mit dem im Lastenheft geforderten System kompatibel ist. "Bitte geben Sie an, ob es sich um eine Option handelt und ob es später nachgerüstet werden kann! Wenn der Detektor angeboten wird, wird die volle Punktzahl vergeben, ansonsten 0 Punkte." 19.3 "RSM - Reziproke Raumkarte -" "Bieten Sie bitte die entsprechende Ausrüstung an, sei es Hardware und/oder Software, die es ermöglicht, RSM aufzuzeichnen und zu analysieren, und die mit dem im Lastenheft geforderten System kompatibel ist. Die mitgelieferte Software muss in der Lage sein, die RSM-Daten zu visualisieren und in ein geeignetes Format zu exportieren." "Bitte geben Sie an, ob es sich um eine Option handelt und ob diese zu einem späteren Zeitpunkt nachgerüstet werden kann! Wird die Ausrüstung angeboten, wird die volle Punktzahl vergeben, andernfalls werden 0 Punkte vergeben. 19.4 Korngrößen / Mikrodehnung Falls nicht bereits im Hauptangebot enthalten, stellen Sie bitte eine Software zur Verfügung, die mit den erforderlichen Geräten zur Berechnung von Korngrößen und Mikrodehnungen kompatibel ist. "Bitte als Option angeben. Wird die Software angeboten, wird die volle Punktzahl vergeben, andernfalls werden 0 Punkte vergeben." 19.5 Erweiterte Textur- und Polfigurmessung Bitte stellen Sie die Messskripte zur Verfügung, mit denen automatische Textur- und Polfigurmessungen über den gesamten 300-mm-Probentischbereich durchgeführt werden können. "Bitte als Option angeben und ob eine Nachrüstung zu einem späteren Zeitpunkt möglich ist! Wenn die Software angeboten wird, wird die volle Punktzahl vergeben, ansonsten 0 Punkte." 19.6 Erweiterte HRXRD-Messung Bitte stellen Sie die Messskripte zur Verfügung oder beschreiben Sie das Verfahren, mit dem automatische HRXRD-Messungen "mapping" über den gesamten 300-mm-Probentischbereich durchgeführt werden können. "Bitte als Option angeben und ob eine Nachrüstung zu einem späteren Zeitpunkt möglich ist! Wird die Software angeboten, wird die volle Punktzahl vergeben, andernfalls werden 0 Punkte vergeben." 19.7 Gewährleistungsverlängerung Bitte bieten Sie an, die Gewährleistung um weitere 12 Monate zu verlängern. "Bitte als Option angeben. Wird eine Gewährleistungsverlängerung angeboten, wird die volle Punktzahl vergeben, andernfalls werden 0 Punkte vergeben." 19.8 Hochtemperatur-XRD Bitte bieten Sie ein werkzeugspezifisches System für Hochtemperaturmessungen von Waferfragmenten an, das mit dem in den Spezifikationen geforderten System kompatibel ist. "0°C bis 1100°C" Bitte als Option angeben und angeben, ob es später nachgerüstet werden kann! Wenn ein Hochtemperaturofen angeboten wird, wird die volle Punktzahl vergeben, ansonsten 0 Punkte."