Low temperatur ICB wafer bonder (ISIT03.1) - PR879696-2390-P

Low temperatur ICB wafer bonder (ISIT03.1) Low temperatur ICB wafer bonder 1 Stück Niedertemperatur-ICB-Wafer-Bonder Über das Projekt Das Fraunhofer ISIT plant im Rahmen eines Projektes für den MEMS-Reinraum die Beschaffung eines Waferbonders für 200 mm Wafer. Die typische Anwendung dieses Waferbonders wird das Fügen von 200 mm Wafersubstraten aus Glas …

CPV: 42990000 Máquinas diversas para usos especiales
Lugar de ejecución:
Low temperatur ICB wafer bonder (ISIT03.1) - PR879696-2390-P
Organismo adjudicador:
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Número de premio:
PR879696-2390-P

1. Beschaffer

1.1 Beschaffer

Offizielle Bezeichnung : Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Rechtsform des Erwerbers : Öffentliches Unternehmen
Tätigkeit des öffentlichen Auftraggebers : Allgemeine öffentliche Verwaltung

2. Verfahren

2.1 Verfahren

Titel : Low temperatur ICB wafer bonder (ISIT03.1) - PR879696-2390-P
Beschreibung : Low temperatur ICB wafer bonder (ISIT03.1)
Kennung des Verfahrens : 6f652553-a96b-4092-a180-16618ad8efb6
Interne Kennung : PR879696-2390-P
Verfahrensart : Verhandlungsverfahren ohne Aufruf zum Wettbewerb
Begründung des beschleunigten Verfahrens :
Zentrale Elemente des Verfahrens :

2.1.1 Zweck

Art des Auftrags : Lieferungen
Haupteinstufung ( cpv ): 42990000 Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

2.1.2 Erfüllungsort

Stadt : Itzehoe
Postleitzahl : 25524
Land, Gliederung (NUTS) : Steinburg ( DEF0E )
Land : Deutschland

2.1.4 Allgemeine Informationen

Rechtsgrundlage :
Richtlinie 2014/24/EU
vgv -

5. Los

5.1 Technische ID des Loses : LOT-0000

Titel : Low temperatur ICB wafer bonder (ISIT03.1) - PR879696-2390-P
Beschreibung : 1 Stück Niedertemperatur-ICB-Wafer-Bonder Über das Projekt Das Fraunhofer ISIT plant im Rahmen eines Projektes für den MEMS-Reinraum die Beschaffung eines Waferbonders für 200 mm Wafer. Die typische Anwendung dieses Waferbonders wird das Fügen von 200 mm Wafersubstraten aus Glas oder Silizium mit flacher sowie 3D-Topographie sein. Die folgenden Spezifikationen enthalten eine technische Beschreibung des Systems und die Anforderungen an die Bearbeitungsprozesse. Die folgenden Beschreibungen beruhen auf den Überlegungen des Auftraggebers. Der Waferbonder muss so ausgelegt sein, dass verschiedene Fügetechniken zum Verbinden der Wafer auf dem Waferbonder eingesetzt werden können. Neben dem anodischen Bonden von Glas- und Siliziumwafern unter Spannungs- und Strom- bzw. Ladungskontrolle (= ICB: integrated current bonding) muss dieses Gerät auch eutektische Fügeverfahren wie das Löten von Wafern mit AuSn- oder AlGe-Legierungen sowie das Löten mit Glasloten durchführen können. Alle diese Fügetechniken müssen sowohl unter Vakuum als auch unter definierten Drücken und Gasen durchgeführt werden können. Da die Anlage in einem bestehenden Reinraum installiert werden soll, muss das Gerät der Klasse ISO 4 entsprechen. Der Waferbonder wird zum Verbinden von 200 mm Substraten aus Glas und Silizium nach SEMI-Standard (Notch) eingesetzt. Eines der Hauptanwendungsgebiete wird das hermetisch dichte Verschließen von MEMS-Bauteilen mit Kappenwafern aus Silizium und Glas sein, die auch mit 3D-Topographien wie Glaskuppeln versehen werden können. Die Einsatzfähigkeit des Waferbonders muss in einer industriellen Umgebung (d.h. Reinraum oder vergleichbare Produktionsumgebung) nachgewiesen werden. Dies kann durch Bemusterung und Demonstration im Anwendungszentrum des Herstellers erfolgen. Aufgrund der Förderung durch das Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) ist für eingesetzte Geräte der Nachweis erforderlich, dass die Anlage, die Peripheriegeräte oder Teile davon noch nie Teil einer nationalen Fördermaßnahme oder EU-Förderung waren. Die Konformität der nachfolgend beschriebenen Anlage und der Peripheriegeräte ist durch eine CE-Kennzeichnung nach der EG-Maschinenrichtlinie zu kennzeichnen und durch eine CE-Konformitätserklärung für die anzuwendenden Normen und Richtlinien zu bestätigen. Die Anlage ist im Reinraum des ISIT aufzustellen und zu installieren. " Optionen: 6.4 SECSII/GEM interface preparation for communication with the MES must be available 7.4 First replacement kit for key replacement parts such as spacers and replacement electrodes 8.2 Acceptance takes place in two stages: as an Initial Acceptance Test (IAT) followed by a Final Acceptance Test (FAT) and is documented on forms provided by the contractor after consultation with the client.
Interne Kennung : LOT-0000

5.1.1 Zweck

Art des Auftrags : Lieferungen
Haupteinstufung ( cpv ): 42990000 Diverse Maschinen und Geräte für besondere Zwecke

5.1.2 Erfüllungsort

Stadt : Itzehoe
Postleitzahl : 25524
Land, Gliederung (NUTS) : Steinburg ( DEF0E )
Land : Deutschland
Zusätzliche Informationen :

5.1.3 Geschätzte Dauer

Datum des Beginns : 24/11/2025
Enddatum der Laufzeit : 28/11/2025

5.1.6 Allgemeine Informationen

Auftragsvergabeprojekt nicht aus EU-Mitteln finanziert
Die Beschaffung fällt unter das Übereinkommen über das öffentliche Beschaffungswesen : ja

5.1.7 Strategische Auftragsvergabe

Ziel der strategischen Auftragsvergabe : Keine strategische Beschaffung

5.1.10 Zuschlagskriterien

Kriterium :
Art : Qualität
Bezeichnung : Technische Ausführung
Beschreibung : Technische Ausführung
Kategorie des Schwellen-Zuschlagskriteriums : Gewichtung (Prozentanteil, genau)
Zuschlagskriterium — Zahl : 60
Kriterium :
Art : Preis
Bezeichnung : Preis
Beschreibung : Preis
Kategorie des Schwellen-Zuschlagskriteriums : Gewichtung (Prozentanteil, genau)
Zuschlagskriterium — Zahl : 40
Beschreibung der anzuwendenden Methode, wenn die Gewichtung nicht durch Kriterien ausgedrückt werden kann :
Begründung, warum die Gewichtung der Zuschlagskriterien nicht angegeben wurde :

5.1.15 Techniken

Rahmenvereinbarung :
Keine Rahmenvereinbarung
Informationen über das dynamische Beschaffungssystem :
Kein dynamisches Beschaffungssystem

5.1.16 Weitere Informationen, Schlichtung und Nachprüfung

Überprüfungsstelle : Vergabekammern des Bundes -
Organisation, die zusätzliche Informationen über das Vergabeverfahren bereitstellt : Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12 -
Organisation, die weitere Informationen für die Nachprüfungsverfahren bereitstellt : Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V. -

6. Ergebnisse

Wert aller in dieser Bekanntmachung vergebenen Verträge : 0,01 Euro
Direktvergabe :
Begründung der Direktvergabe : Der Auftrag kann nur von einem bestimmten Wirtschaftsteilnehmer ausgeführt werden, weil er die Erschaffung oder den Erwerb eines einzigartigen Kunstwerks oder einer einzigartigen künstlerischen Leistung zum Ziel hat
Sonstige Begründung : siehe Begründung

6.1 Ergebnis, Los-– Kennung : LOT-0000

Es wurde mindestens ein Gewinner ermittelt.

6.1.2 Informationen über die Gewinner

Wettbewerbsgewinner :
Offizielle Bezeichnung : SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG
Angebot :
Kennung des Angebots : TEN-0001
Kennung des Loses oder der Gruppe von Losen : LOT-0000
Vergabe von Unteraufträgen : Nein
Informationen zum Auftrag :
Kennung des Auftrags : CON-0001

6.1.4 Statistische Informationen

Eingegangene Angebote oder Teilnahmeanträge :
Art der eingegangenen Einreichungen : Angebote
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge : 1
Art der eingegangenen Einreichungen : Angebote auf elektronischem Wege eingereicht
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge : 1
Art der eingegangenen Einreichungen : Angebote von Kleinst-, kleinen oder mittleren Unternehmen
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge : 0

8. Organisationen

8.1 ORG-7001

Offizielle Bezeichnung : Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Registrierungsnummer : DE 129515865
Postanschrift : Hansastraße 27c
Stadt : München
Postleitzahl : 80686
Land, Gliederung (NUTS) : München, Kreisfreie Stadt ( DE212 )
Land : Deutschland
Kontaktperson : Einkauf Betrieb und Infrastruktur
Telefon : +49891205-0
Rollen dieser Organisation :
Beschaffer
Zentrale Beschaffungsstelle, die öffentliche Aufträge oder Rahmenvereinbarungen im Zusammenhang mit für andere Beschaffer bestimmten Bauleistungen, Lieferungen oder Dienstleistungen vergibt/abschließt
Organisation, die zusätzliche Informationen über das Vergabeverfahren bereitstellt

8.1 ORG-7004

Offizielle Bezeichnung : Vergabekammern des Bundes
Registrierungsnummer : t:022894990
Postanschrift : Kaiser-Friedrich-Straße 16
Stadt : Bonn
Postleitzahl : 53113
Land, Gliederung (NUTS) : Bonn, Kreisfreie Stadt ( DEA22 )
Land : Deutschland
Telefon : +49 228 9499-0
Rollen dieser Organisation :
Überprüfungsstelle

8.1 ORG-7005

Offizielle Bezeichnung : Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Registrierungsnummer : DE-129515865
Postanschrift : Hansastraße 27c
Stadt : München
Postleitzahl : 80686
Land, Gliederung (NUTS) : München, Kreisfreie Stadt ( DE212 )
Land : Deutschland
Telefon : +49 89 1205-0
Internetadresse : https://www.fraunhofer.de
Rollen dieser Organisation :
Organisation, die weitere Informationen für die Nachprüfungsverfahren bereitstellt

8.1 ORG-0001

Offizielle Bezeichnung : SUSS MicroTec Solutions GmbH & Co. KG
Größe des Wirtschaftsteilnehmers : Großunternehmen
Registrierungsnummer : DE814749268
Postanschrift : Schleissheimerstr. 90
Stadt : Garching
Postleitzahl : 85748
Land, Gliederung (NUTS) : München, Landkreis ( DE21H )
Land : Deutschland
Telefon : +49 089320070
Fax : +49 089320070
Rollen dieser Organisation :
Bieter
Wirtschaftlicher Eigentümer
Gewinner dieser Lose : LOT-0000

8.1 ORG-7006

Offizielle Bezeichnung : Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)
Registrierungsnummer : 0204:994-DOEVD-83
Stadt : Bonn
Postleitzahl : 53119
Land, Gliederung (NUTS) : Bonn, Kreisfreie Stadt ( DEA22 )
Land : Deutschland
Telefon : +49228996100
Rollen dieser Organisation :
TED eSender

11. Informationen zur Bekanntmachung

11.1 Informationen zur Bekanntmachung

Kennung/Fassung der Bekanntmachung : ff93145e-15ed-43ca-af0c-1c78007c6685 - 01
Formulartyp : Ergebnis
Art der Bekanntmachung : Bekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung
Datum der Übermittlung der Bekanntmachung : 26/03/2025 14:12 +01:00
Sprachen, in denen diese Bekanntmachung offiziell verfügbar ist : Deutsch Englisch

11.2 Informationen zur Veröffentlichung

Veröffentlichungsnummer der Bekanntmachung : 00197865-2025
ABl. S – Nummer der Ausgabe : 61/2025
Datum der Veröffentlichung : 27/03/2025