Popis
:
V rámci tohoto kritéria budou hodnoceny níže uvedené subkritéria: Subkritérium - Počet rozdělovaných bodů 1.1 Rozlišení STEM detektoru - 15 1.2 Tloušťka lamel dosažitelná systémem SEM-FIB - 15 1.3 Rozlišení SEI - 13 1.4 Doba přípravy lamely - 12 1.5 Velikost aktivní plochy detekčního senzoru EDS - 11 1.6 Rychlost sběru dat EBSD detektoru - 11 1.7 In-lens detektory - 8 1.8 FIB - automatizační šablony - 2 1.9 FIB - nastavení autom. způsobu ztenčování - 2 1.10 FIB - autom. výroba TEM lamel přes více vzorků - 2 1.11 FIB - integrovaná funkce autom. ostření jehly - 2 1.12 FIB - přechod z autom. do manuálního režimu - 2 1.13 FIB - přistávací pozice lamely na mřížce - 2 1.14 EBSD - bezkontaktní senzory - 2 1.15 FIB - autom. příprava TEM lamely s živou kontrolou - 1 1.1 Rozlišení STEM detektoru V rámci tohoto subkritéria bude hodnoceno rozlišení STEM detektoru, kterého nabízené zařízení umožňuje dosáhnout. Rozlišení STEM detektoru, kterého nabízené zařízení umožňuje dosáhnout, musí být maximálně 0,8 nm. 1.2 Tloušťka lamel dosažitelná systémem SEM-FIB V rámci tohoto subkritéria bude hodnocena nejmenší tloušťka TEM lamel, vytvořené z křemíkového substrátu při nastavení iontového svazku na 30 kV, které nabízený systém FIB-SEM umožňuje automaticky připravit. Tloušťka TEM lamel, vytvořené z křemíkového substrátu při nastavení iontového svazku na 30 kV, které nabízený systém FIB-SEM umožňuje automaticky připravit, musí být maximálně 50 nm. 1.3 Rozlišení SEI V rámci tohoto subkritéria bude hodnoceno rozlišení zobrazení sekundárních elektronů (SEI) na standardizovaném vzorku, kterého nabízené zařízení umožňuje dosáhnout. Rozlišení zobrazení sekundárních elektronů (SEI) na standardizovaném vzorku, kterého nabízené zařízení umožňuje dosáhnout, musí být maximálně 0,9 nm. 1.4 Doba přípravy lamely V rámci tohoto subkritéria bude hodnocena délka (doba) procesu automatického obrábění lamely o tloušťce 50 nm, kterého nabízené zařízení umožňuje dosáhnout. Délka (doba) procesu automatického obrábění lamely o tloušťce 50 nm, kterého nabízené zařízení umožňuje dosáhnout, musí být maximálně 60 minut. 1.5 Velikost aktivní plochy detekčního senzoru EDS V rámci tohoto subkritéria bude hodnocena velikost aktivní plochy detekčního senzoru EDS, které nabízené zařízení obsahuje. Velikost aktivní plochy detekčního senzoru EDS, které nabízené zařízení obsahuje, musí být minimálně 70 mm2. 1.6 Rychlost sběru dat EBSD detektoru V rámci tohoto subkritéria bude hodnocena rychlost akvizice dat pomocí EBSD detektoru v režimu simultánního při rozlišení min. 120×120 pixelů, kterou nabízené zařízení umožňuje dosáhnout. Rychlost akvizice dat pomocí EBSD detektoru v režimu simultánního při rozlišení min. 120×120 pixelů, kterou nabízené zařízení umožňuje dosáhnout, musí být minimálně 5 700 pps. 1.7 In-lens detektory V rámci tohoto subkritéria bude hodnocen počet in-lens detektorů sekundárních elektronů a zpětně odražených elektronů v tubusu (SE a BSE), který nabízené zařízení obsahuje. Počet in-lens detektorů sekundárních elektronů a zpětně odražených elektronů v tubusu (SE a BSE), který nabízené zařízení obsahuje, musí být minimálně 2. Hodnotící subkritéria 1.8 až 1.15 jsou typu ANO/NE. Pokud nabízený přístroj zcela splňuje danou podmínku, získá pro dané subkritérium uvedený počet bodů. 1.8 FIB - automatizační šablony Obsahuje zařízení vestavěné automatizační šablony pro různé materiály, které uživateli pomohou začít s automatickou přípravou lamel a lze šablony následně vyladit tak, aby vyhovovaly jakýmkoli typům vzorků? 1.9 FIB - nastavení autom. způsobu ztenčování Umožňuje automatizace FIB-SEM operátorovi nastavení způsobu automatického ztenčování, jako jsou okna a klín (windows and wedge) v posledním kroku ztenčování? 1.10 FIB - autom. výroba TEM lamel přes více vzorků Umožňuje automatizace FIB-SEM automatickou výrobu TEM lamel přes více vzorků (multiple sample stubs)? 1.11 FIB - integrovaná funkce autom. ostření jehly Má automatizace FIB-SEM integrovanou funkci automatického ostření jehly, která šetří čas uživatele a zvyšuje spolehlivost vytahování? 1.12 FIB - přechod z autom. do manuálního režimu Umožňuje automatizace FIB-SEM uživateli kdykoli během procesu přechod z automatického do manuálního režimu? 1.13 FIB - přistávací pozice lamely na mřížce Umožňuje automatizace FIB-SEM nastavení přistávací pozice lamely na mřížce (na straně nebo na horní straně mřížky)? 1.14 EBSD - bezkontaktní senzory Je EBSD detektor vybaven bezkontaktními senzory k zamezení potenciální kolize detektoru s ostatními detektory nebo součástmi komory SEM-FIB? 1.15 FIB - autom. příprava TEM lamely s živou kontrolou Umožňuje přípravu TEM lamely s živou kontrolou TEM lamely na STEM detektoru při automatickém ztenčování lamely a kontrola tloušťky TEM lamely na STEM detektoru je bez přerušení vakua a přeložení na jiný držák síťky? V rámci hodnotícího kritéria č. 1 „Technická úroveň nabízeného přístroje“ získá hodnocená nabídka počet bodů odpovídající součtu bodů za všechna subkritéria výše uvedená subkritéria (1.1 až 1.15). Maximálně může nabídka získat za toto kritérium 100 bodů.