La consultation comprend : 1. La fourniture d’un équipement de dépôt électrochimique (ECD) pour des applications de packaging avancées 2. Des options à chiffrage obligatoire : - Option n°1 : Cabinet 1 (analyseur de bain) - Chemical management system (cf §2.2.1 du cahier des charges), - Option n°2 : Cabinet …

Le CEA-Leti souhaite faire l’acquisition d’un d’un spectromètre de masse (FIB Tof Sims). Le présent marché comporte les options facultatives suivantes : - Option 1 : Dépôt d’une couche métallique protectrice (§2. Test 5.3 du cahier des charges), - Option 2 : Refroidissement des échantillons (§3.1 Parameter 10 ; §3.2.6 …

Resist/Polymer Coater (IZM-09.1) Resist/Polymer Coater (IZM-09.1) 1 Resist / Polymer Coater: - Automatisiertes Resist Processing System mit vier Nassprozessmodulen - Automatisiertes Handling für 200mm, 150mm und 100mm Sechs Hotplate-Module - zwei hohe Lösemittelplatten -Eine HMDS-Dampfplatte Optionale Features: - Muss in der Lage sein, Systemkonfigurationen/Software zu ändern, um Wafer zu verarbeiten, …

Pour ses activités de recherche visant à développer les technologies SOI 10nm et au-delà, le CEALETI souhaite acquérir un équipement qui permettra de constituer et gérer un stock de FOUP de 300mm (ou 12''). Le marché comporte : - L’équipement de base, - Les options levées suivantes : o Option …

Lieferung und Installation Tisch-CMP-Gerät Die beabsichtigte Beschaffung beinhaltet die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme eines neuen, nicht gebrauchten Chemisch-Mechanischen-Poliergerätes (Tisch-CMP-Gerät), welches zur kombinierten chemisch-mechanischen Planarisierung von sowohl metallischen als auch dielektrischen Schichten bzw. Filmen genutzt werden soll. Die zu planarisierenden metallischen und dielektrischen Schichten werden üblicherweise mit physikalischen oder chemischen Methoden …

Le CEA-Leti souhaite faire l’acquisition d’un équipement 300 mm de dépôts métalliques pour les applications BEOL. Il est destiné à réaliser des étapes de pre-clean (retrait CuOx), dépôts barrier TaN, liner Co et Cu seed pour les interconnexions cuivre avancées, telles que requises pour les nœuds technologiques FDSOI 7 nm …

Increased Throughput Bonder (IZM-02) Increased Throughput Bonder (IZM-02) 1 Stück: Increased Throughput Bonder mit hoher Genauigkeit (<3µm) ist notwendig, um die Chiplet-Implementierung im 300mm-Pilotmaßstab zu ermöglichen. Der FC-Bonder sollte Flipchip- (face down) und möglicherweise Die-Attach- (face up) Operationen in flexiblem Großmaßstab bieten, um verschiedene Montageaspekte / Szenarien abzudecken, von kleinen …

Lieferung und Installation eines Dual Beam Sputter Systems Die beabsichtigte Beauftragung beinhaltet die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme einer neuen, nicht gebrauchten Zwei-Ionen-Strahl-Sputter-Prozessanlage engl. Dual Ion Beam Sputter System (DIBS), im Folgenden als die Prozessanlage bezeichnet. Die Prozessanlage soll für folgende Prozesse zur Erforschung von Materialien und mikroelektronischer Bauelemente genutzt werden: …

La consultation comprend : - La fourniture d’un microscope à faisceau d’ions focalisés (FIB) à plasma couplé avec une colonne de microscope électronique à balayage (MEB), - Des options à chiffrage obligatoire : o Option n°1 : Formation à la maintenance 1er niveau o Option n°2 : Précurseurs supplémentaires o …

PVD Clustertool (IZM-23.1) PVD Clustertool (IZM-23.1) 1 Stück: PVD Clustertool Die PVD Anlage muss Metallabscheidungsanwendungen für Cu- bzw. Au-Barriere-/Seed-Schichten für TSV und RDL sowie Unterbump-Metallisierungslösungen (UBM) und Aluminiumschichten unterstützen. Sie muss eine gleichmäßige Bedeckung für Halbleiterwafer mit und ohne tiefgeätzte Durchkontaktierung ermöglichen. Darüber hinaus werden grundlegende Anforderungen an die Akzeptanz …