Incoming Wafer Clean (IZM-26) - PR896606-2590-P

Incoming Wafer Clean (IZM-26) Incoming Wafer Clean (IZM-26) 1 Stück: Incoming Wafer Cleaner Der "Incoming Wafer Cleaner" ist für jede Art von mikroelektronischen Bauelementen oder Gehäusetechnologie unerlässlich, da die Substrate von Partikeln und Verunreinigungen befreit werden müssen, bevor sie im Reinraum verarbeitet werden können. Da die Strukturgröße der in den …

CPV: 31712100 Микроелектронни машини и уреди
Място на изпълнение:
Incoming Wafer Clean (IZM-26) - PR896606-2590-P
Издаващ орган:
Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Номер на наградата:
PR896606-2590-P

1. Beschaffer

1.1 Beschaffer

Offizielle Bezeichnung : Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Rechtsform des Erwerbers : Öffentliches Unternehmen
Tätigkeit des öffentlichen Auftraggebers : Allgemeine öffentliche Verwaltung

2. Verfahren

2.1 Verfahren

Titel : Incoming Wafer Clean (IZM-26) - PR896606-2590-P
Beschreibung : Incoming Wafer Clean (IZM-26)
Kennung des Verfahrens : 848e3261-5aee-42ed-a405-5dbc5c787145
Interne Kennung : PR896606-2590-P
Verfahrensart : Offenes Verfahren
Das Verfahren wird beschleunigt : nein

2.1.1 Zweck

Art des Auftrags : Lieferungen
Haupteinstufung ( cpv ): 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte

2.1.2 Erfüllungsort

Stadt : Berlin
Postleitzahl : 13355
Land, Gliederung (NUTS) : Berlin ( DE300 )
Land : Deutschland

2.1.4 Allgemeine Informationen

Rechtsgrundlage :
Richtlinie 2014/24/EU
vgv -

5. Los

5.1 Technische ID des Loses : LOT-0000

Titel : Incoming Wafer Clean (IZM-26) - PR896606-2590-P
Beschreibung : 1 Stück: Incoming Wafer Cleaner Der "Incoming Wafer Cleaner" ist für jede Art von mikroelektronischen Bauelementen oder Gehäusetechnologie unerlässlich, da die Substrate von Partikeln und Verunreinigungen befreit werden müssen, bevor sie im Reinraum verarbeitet werden können. Da die Strukturgröße der in den Bauelementen eingebauten Merkmale im Mikrometerbereich liegt, können selbst kleinste Partikel fatale Defekte verursachen und so die Fertigungsausbeute erheblich verringern. Die Reinigung der Substrate muss zusätzlich nach jedem Prozessschritt und/oder nach der externen Bearbeitung der Substrate erfolgen. Mit einer hochmodernen Eingangsreinigung wird das Wafer-Bonden in verschiedenen Technologien ohne Ertragseinbußen erreicht. Externe Zulieferer können für diesen Prozess nicht genutzt werden, da die Substrate rechtzeitig innerhalb der Prozesskette gereinigt werden müssen (oder als Incoming Clean aus ausgelagerten Prozessen). Entsprechende Anlagen sind am IZM bisher nicht vorhanden. Die benötigten Chemikalien können DI-Hochdruckwasser oder andere Chemikalien (wie Lösungsmittel oder Säuren/Basen) sein, zur Verbesserung der Reinigungseffizienz können auch mechanisch unterstützte Methoden (z.B. Schrubben) eingesetzt werden. Das Gerät sollte sowohl für die automatische Handhabung von Träger zu Träger als auch für die halbautomatische Handhabung einzelner Substrate (runde/quadratische Form) geeignet sein. Optionen: - Die Maschine muss einen 200-mm-Waferträger haben. - Die Maschine muss einen 150-mm-Waferträger haben. - Die Maschine muss einen 100-mm-Waferträger haben. - Das System muss in der Lage sein, einen beheizten Piranha-Reinigungsprozess (H2SO4/H2O2) durchzuführen. - Das System muss in der Lage sein, ein Siliziumdioxid-Ätzverfahren (HF:H2O) durchzuführen. - Das System muss in der Lage sein, mit Fotolack maskierte Oxid-Ätzprozesse durchzuführen. - Das System muss in der Lage sein, einen Siliziumnitrid-Ätzprozess (HF:H2O) durchzuführen. - Das System muss eine SECS/GEM-Schnittstelle aktivieren. - Die Systemsoftware (und das Betriebssystem) müssen den Aufbau einer Fernverbindung zu internen Fernbetrachtern ermöglichen. - Die Systemsoftware (und das Betriebssystem) müssen den Aufbau einer Fernverbindung zu externen Servicetechnikern ermöglichen. - Die Systemsoftware muss eine Backup-Funktionalität ermöglichen, z. B. durch Konfigurationsdateien oder eine spezielle Systemfunktion.
Interne Kennung : LOT-0000

5.1.1 Zweck

Art des Auftrags : Lieferungen
Haupteinstufung ( cpv ): 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte

5.1.3 Geschätzte Dauer

Laufzeit : 11 Monat

5.1.6 Allgemeine Informationen

Auftragsvergabeprojekt nicht aus EU-Mitteln finanziert
Die Beschaffung fällt unter das Übereinkommen über das öffentliche Beschaffungswesen : ja

5.1.7 Strategische Auftragsvergabe

Ziel der strategischen Auftragsvergabe : Keine strategische Beschaffung

5.1.10 Zuschlagskriterien

Kriterium :
Art : Qualität
Bezeichnung : Technische Ausführung
Beschreibung : Technische Ausführung
Kategorie des Schwellen-Zuschlagskriteriums : Gewichtung (Prozentanteil, genau)
Zuschlagskriterium — Zahl : 65
Kriterium :
Art : Preis
Bezeichnung : Preis
Beschreibung : Preis
Kategorie des Schwellen-Zuschlagskriteriums : Gewichtung (Prozentanteil, genau)
Zuschlagskriterium — Zahl : 35

5.1.15 Techniken

Rahmenvereinbarung :
Keine Rahmenvereinbarung
Informationen über das dynamische Beschaffungssystem :
Kein dynamisches Beschaffungssystem

5.1.16 Weitere Informationen, Schlichtung und Nachprüfung

Überprüfungsstelle : Vergabekammern des Bundes
Organisation, die zusätzliche Informationen über das Vergabeverfahren bereitstellt : Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Organisation, die weitere Informationen für die Nachprüfungsverfahren bereitstellt : Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.

6. Ergebnisse

Wert aller in dieser Bekanntmachung vergebenen Verträge : Nicht veröffentlicht
Begründungscode : Sonstiges öffentliches Interesse

6.1 Ergebnis, Los-– Kennung : LOT-0000

Es wurde mindestens ein Gewinner ermittelt.

6.1.2 Informationen über die Gewinner

Wettbewerbsgewinner :
Offizielle Bezeichnung : Siconnex Customized Solution GmbH
Angebot :
Kennung des Angebots : TEN-0001
Kennung des Loses oder der Gruppe von Losen : LOT-0000
Wert der Ausschreibung : Nicht veröffentlicht
Begründungscode : Sonstiges öffentliches Interesse
Vergabe von Unteraufträgen : Nein
Informationen zum Auftrag :
Kennung des Auftrags : CON-0001
Datum des Vertragsabschlusses : 17/06/2025

6.1.4 Statistische Informationen

Eingegangene Angebote oder Teilnahmeanträge :
Art der eingegangenen Einreichungen : Angebote
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge : 4
Art der eingegangenen Einreichungen : Angebote auf elektronischem Wege eingereicht
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge : 4
Art der eingegangenen Einreichungen : Angebote von Kleinst-, kleinen oder mittleren Unternehmen
Anzahl der eingegangenen Angebote oder Teilnahmeanträge : 1

8. Organisationen

8.1 ORG-7001

Offizielle Bezeichnung : Fraunhofer-Gesellschaft - Einkauf B12
Registrierungsnummer : DE 129515865
Postanschrift : Hansastraße 27c
Stadt : München
Postleitzahl : 80686
Land, Gliederung (NUTS) : München, Kreisfreie Stadt ( DE212 )
Land : Deutschland
Kontaktperson : Einkauf Betrieb und Infrastruktur
Telefon : +49891205-0
Rollen dieser Organisation :
Beschaffer
Zentrale Beschaffungsstelle, die öffentliche Aufträge oder Rahmenvereinbarungen im Zusammenhang mit für andere Beschaffer bestimmten Bauleistungen, Lieferungen oder Dienstleistungen vergibt/abschließt
Organisation, die zusätzliche Informationen über das Vergabeverfahren bereitstellt

8.1 ORG-7004

Offizielle Bezeichnung : Vergabekammern des Bundes
Registrierungsnummer : t:022894990
Postanschrift : Kaiser-Friedrich-Straße 16
Stadt : Bonn
Postleitzahl : 53113
Land, Gliederung (NUTS) : Bonn, Kreisfreie Stadt ( DEA22 )
Land : Deutschland
Telefon : +49 228 9499-0
Rollen dieser Organisation :
Überprüfungsstelle

8.1 ORG-7005

Offizielle Bezeichnung : Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e.V.
Registrierungsnummer : DE-129515865
Postanschrift : Hansastraße 27c
Stadt : München
Postleitzahl : 80686
Land, Gliederung (NUTS) : München, Kreisfreie Stadt ( DE212 )
Land : Deutschland
Telefon : +49 89 1205-0
Internetadresse : https://www.fraunhofer.de
Rollen dieser Organisation :
Organisation, die weitere Informationen für die Nachprüfungsverfahren bereitstellt

8.1 ORG-0001

Offizielle Bezeichnung : Siconnex Customized Solution GmbH
Größe des Wirtschaftsteilnehmers : Großunternehmen
Registrierungsnummer : ATU54968904
Postanschrift : Gewerbestrasse 2
Stadt : Hof bei Salzburg
Postleitzahl : 5322
Land, Gliederung (NUTS) : Salzburg und Umgebung ( AT323 )
Land : Österreich
Telefon : +43 6229 366460
Rollen dieser Organisation :
Bieter
Wirtschaftlicher Eigentümer
Gewinner dieser Lose : LOT-0000

8.1 ORG-7006

Offizielle Bezeichnung : Datenservice Öffentlicher Einkauf (in Verantwortung des Beschaffungsamts des BMI)
Registrierungsnummer : 0204:994-DOEVD-83
Stadt : Bonn
Postleitzahl : 53119
Land, Gliederung (NUTS) : Bonn, Kreisfreie Stadt ( DEA22 )
Land : Deutschland
Telefon : +49228996100
Rollen dieser Organisation :
TED eSender

11. Informationen zur Bekanntmachung

11.1 Informationen zur Bekanntmachung

Kennung/Fassung der Bekanntmachung : 90cbe75e-4c61-46f4-b42e-8f2849a37c4f - 01
Formulartyp : Ergebnis
Art der Bekanntmachung : Bekanntmachung vergebener Aufträge oder Zuschlagsbekanntmachung – Standardregelung
Datum der Übermittlung der Bekanntmachung : 02/07/2025 10:43 +02:00
Sprachen, in denen diese Bekanntmachung offiziell verfügbar ist : Deutsch Englisch

11.2 Informationen zur Veröffentlichung

Veröffentlichungsnummer der Bekanntmachung : 00430099-2025
ABl. S – Nummer der Ausgabe : 125/2025
Datum der Veröffentlichung : 03/07/2025