Pirkimas vykdomas sukurtos Kvalifikacijos vertinimo sistemos (Apskaitos įrenginių pirkimo kvalifikacijos vertinimo sistema, senojoje CVP IS pirkimo Nr. 672144, naujoje CVP IS IS 960770) pagrindu. Siekiama įsigyti buitinius elektroninius karšto vandens skaitiklius su nuotoline duomenų perdavimo funkcija. Pirkimas vykdomas sukurtos Kvalifikacijos vertinimo sistemos (Apskaitos įrenginių pirkimo kvalifikacijos vertinimo sistema, senojoje CVP …
Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar, y en el pliego de prescripciones técnicas. Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar, y en el …
Vykdomas konkretus KVS "Askaitos įrenginiai" (senojoje CVP IS pirkimo Nr. 672144, naujoje CVP IS pirkimo ID 960770) III kategorijos "Šilumos punktų valdiklių duomenų protokolo keitiklių įranga" pirkimas Šilumos punktų skaitiklų duomenų protokolo keitiklių įranga Vykdomas konkretus KVS "Askaitos įrenginiai" (senojoje CVP IS pirkimo Nr. 672144, naujoje CVP IS pirkimo ID …
Pour ses activités de recherche axées sur le développement de technologies FD-SOI de 10 nm et au-delà, le CEA-LETI souhaite acquérir un nouvel outil de gravure par plasma afin de relever les défis technologiques à venir. L'équipement devra comporter une chambre de gravure pour les matériaux de type AlCu et …
Le CEA-Leti souhaite faire l’acquisition d’un équipement de mesure de la concentration de bains d’electroplating cobalt. Le présent marché comprend : - L’Equipement de base, - Les options levées suivantes : • La formation à la maintenance de premier niveau dans les conditions décrites à l’article 9 du cahier des …
Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar, y en el pliego de prescripciones técnicas. Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar, y en el …
High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force Batch 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force Los 2: High Accuary Flip Chip Bonder Batch 2: High Accuary Flip …
Ver pliego de cláusulas administrativas Ver pliego de cláusulas administrativas
Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar y en el pliego de prescripciones técnicas. Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar y en el …
VRTP-Kammern Die beabsichtigte Beauftragung umfasst die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme von zwei neuen nicht gebrauchten Vakuumprozesskammern zur thermischen Behandlung von Wafern und Proben unter unterschiedlichen Gas-Atmosphären und im Vakuum mit sehr steilen Aufheizrampen bis 1200°C und Abkühlrampen (engl. VRTP). Die beiden Kammern können als eine Anlage mit zwei Prozesskammern oder …