Předmětem této veřejné zakázky je závazek dodavatele vyrobit a kontaktní čipové moduly s operačním systémem založeným na Java Card a Global Plaform platformě včetně aplikace za účelem dalšího zpracování identifikačních karet, a to v souladu s návrhem smlouvy, který tvoří přílohu č. 1 zadávací dokumentace (dále jen „návrh smlouvy“). Detailní …
The subject of this Public Contract is the Contractor’s obligation to provide the Contracting Authority with contact chip modules pursuant to the Technical Specification set out in the Draft Contract, which forms Annex No. 1 to this TD. A detailed technical specification outlined by the Contracting Authority and further definition …
The subject of this Public Contract is the Contractor’s obligation to provide the Contracting Authority with contact chip modules pursuant to the Technical Specification set out in the Draft Contract, which forms Annex No. 1 to this TD. A detailed technical specification outlined by the Contracting Authority and further definition …