Reactive Ion Etching (IZM-22) Reactive Ion Etching (IZM-22) Los 1: Reactive Ion Etching (RIE) (IZM-22.1) Das reaktive Ionenätzen (RIE) findet Anwendung bei der Vorbehandlung verschiedener Oberflächen für die Galvanisierung, das Kleben und auch für eine bessere Haftung von organischen Filmen wie Polymeren und Resist, für die Herstellung von Mikrostrukturen, das …
Incoming Wafer Clean (IZM-26) Incoming Wafer Clean (IZM-26) 1 Stück: Incoming Wafer Cleaner Der "Incoming Wafer Cleaner" ist für jede Art von mikroelektronischen Bauelementen oder Gehäusetechnologie unerlässlich, da die Substrate von Partikeln und Verunreinigungen befreit werden müssen, bevor sie im Reinraum verarbeitet werden können. Da die Strukturgröße der in den …
Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar y en el pliego de prescripciones técnicas. Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar y en el …
Ver pliego de cláusulas administrativas particulares Ver pliego de cláusulas administrativas particulares
Con la adquisición de este equipamiento se conseguiría disponer de estas capacidades, lo que supondría una ventaja competitiva importante tanto a nivel interno del instituto como al mismo tiempo ofrecer un servicio más completo a usuarios externos, tanto grupos de investigación como empresas. Disponer de una herramienta de planarización Química …
VER PLIEGO DE CLÁUSULAS ADMINISTRATIVAS PARTICULARES Evaporadora de metales I, para realizar contactos eléctricos tipo n
Gegenstand dieses Verfahrens ist die Lieferung und Aufstellung ein vollautomatischen 200-mm-Wafer-Probers. Der Wafer Prober muss für den Dauerbetrieb ausgelegt sein und sollte über fortschrittliche Funktionen für die Handhabung von Wafern und Kassetten verfügen, um mehrere Wafer aufzunehmen und so den Durchsatz erheblich zu steigern. Diese Prüfstation muss für die Charakterisierung …
Pour ses activités de recherche axées sur le développement de technologies FD-SOI de 10 nm et au-delà, le CEA-LETI souhaite acquérir un nouvel outil de recuit laser microseconde afin de relever les défis technologiques à venir. L'équipement devra comporter un module de traitement avec surveillance in-situ des transitions thermiques, ainsi …
El Instituto de Tecnología Nanofotónica (NTC) de la UPV plantea la adquisición del equipamiento necesario para realizar de manera adecuada y más eficiente los procesos de metrología y litografía en obleas de semiconductores. Se trata, concretamente, de la adquisición un microscopio de escaneo electrónico (SEM, Scanning Electron Microscope por sus …
Gegenstand der Ausschreibung ist die Beschaffung, Lieferung und Installation eines Reactive Ion Etching Systems (RIE). Reaktives Ionenätzen (RIE) ist ein etabliertes Verfahren zur präzisen Strukturierung von Materialien im Nanometerbereich und spielt für unser Institut eine zentrale Rolle in der Bearbeitung zweidimensionaler Materialien. Für unsere geplanten Forschungsarbeiten im Bereich 2D-Materialien benötigen …