Twoje poszukiwania Elektroniczne układy scalone i mikromoduły
Liczba znalezionych wpisów: 14

Integrierte Schaltkreisen in 22FDX+ Fertigungstechnologie

Die Gegenstand dieser Ausschreibung ist die Fertigung und Lieferung von mindestens 50 Stück integrierter Schaltkreise in der 22FDX+ Fertigungstechnologie. Die Gegenstand dieser Ausschreibung ist die Fertigung und Lieferung von mindestens 50 Stück integrierter Schaltkreise in der 22FDX+ Fertigungstechnologie.

CPV: 31712100 Maszyny i aparatura mikroelektroniczna, 31712110 Elektroniczne układy scalone i mikromoduły
Miejsce wykonania:
Integrierte Schaltkreisen in 22FDX+ Fertigungstechnologie
Miejsce udzielenia zamówienia:
Eberhard Karls Universität Tübingen
Numer nagrody:
Gz.: VII 3 - 4.1.7. / 01-25
Publikacja:
21 maja 2025 01:35
L0MDT Command Module

Lieferung von vollständig montierten und getesteten L0MDT-Command Module Karten (einschließlich Leiterplatten und aktiver und passiver Komponenten, Leiterplattenbestückung, Beschaffung und Fertigung mechanischer Komponenten, Montage kompletter Module, Erstellung von Firm- und Software für die Werksabnahmeprüfungen und Durchführung dieser Prüfungen) Es sollen elektronische Module zur Datenverarbeitung gebaut, getestet und verpackt werden. Das Modul …

CPV: 31712110 Elektroniczne układy scalone i mikromoduły, 31712117 Pakiety układów scalonych, 31731100 Moduły
Miejsce wykonania:
L0MDT Command Module
Miejsce udzielenia zamówienia:
Max-Planck-Institut für Physik
Numer nagrody:
VI-2025-0003
Publikacja:
20 maja 2025 02:06
L0MDT Command Module

Lieferung von vollständig montierten und getesteten L0MDT-Command Module Karten (einschließlich Leiterplatten und aktiver und passiver Komponenten, Leiterplattenbestückung, Beschaffung und Fertigung mechanischer Komponenten, Montage kompletter Module, Erstellung von Firm- und Software für die Werksabnahmeprüfungen und Durchführung dieser Prüfungen) Es sollen elektronische Module zur Datenverarbeitung gebaut, getestet und verpackt werden. Das Modul …

CPV: 31712117 Pakiety układów scalonych, 31712110 Elektroniczne układy scalone i mikromoduły, 31731100 Moduły
Miejsce wykonania:
L0MDT Command Module
Miejsce udzielenia zamówienia:
Max-Planck-Institut für Physik
Numer nagrody:
VI-2025-0003
Publikacja:
13 maja 2025 02:13
Rahmenvertrag über Prototypenfertigung über Multi-Project-Wafer (MPW)-Run sowie Engineering-Run- und Kleinvolumen-Fertigung

Das Fraunhofer IIS sucht derzeit einen Halbleiterhersteller, der Dienstleistungen für die Prototypenfertigung über Multi-Projekt-Wafer (MPW) Runs sowie Engineering-Runs und Kleinserienproduktion im Rahmen des EU-Projekts EUROPRACTICE anbietet. Das Fraunhofer IIS sucht derzeit einen Halbleiterhersteller, der Dienstleistungen für die Prototypenfertigung über Multi-Projekt-Wafer (MPW) Runs sowie Engineering-Runs und Kleinserienproduktion im Rahmen des EU-Projekts …

CPV: 31712110 Elektroniczne układy scalone i mikromoduły
Miejsce wykonania:
Rahmenvertrag über Prototypenfertigung über Multi-Project-Wafer (MPW)-Run sowie Engineering-Run- und Kleinvolumen-Fertigung
Miejsce udzielenia zamówienia:
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. für Ihr Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Numer nagrody:
PR744208
Publikacja:
30 kwietnia 2025 04:07