Do chuardach ar Electronic integrated circuits and microassemblies
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Integrierte Schaltkreisen in 22FDX+ Fertigungstechnologie

Die Gegenstand dieser Ausschreibung ist die Fertigung und Lieferung von mindestens 50 Stück integrierter Schaltkreise in der 22FDX+ Fertigungstechnologie. Die Gegenstand dieser Ausschreibung ist die Fertigung und Lieferung von mindestens 50 Stück integrierter Schaltkreise in der 22FDX+ Fertigungstechnologie.

CPV: 31712100 Microelectronic machinery and apparatus, 31712110 Electronic integrated circuits and microassemblies
áit fhorghníomhaithe:
Integrierte Schaltkreisen in 22FDX+ Fertigungstechnologie
clárlann:
Eberhard Karls Universität Tübingen
uimhir dámhachtana:
Gz.: VII 3 - 4.1.7. / 01-25
foilsiú:
Beal. 21, 2025, 1:35 r.n.
L0MDT Command Module

Lieferung von vollständig montierten und getesteten L0MDT-Command Module Karten (einschließlich Leiterplatten und aktiver und passiver Komponenten, Leiterplattenbestückung, Beschaffung und Fertigung mechanischer Komponenten, Montage kompletter Module, Erstellung von Firm- und Software für die Werksabnahmeprüfungen und Durchführung dieser Prüfungen) Es sollen elektronische Module zur Datenverarbeitung gebaut, getestet und verpackt werden. Das Modul …

CPV: 31712110 Electronic integrated circuits and microassemblies, 31712117 Integrated circuit packages, 31731100 Modules
áit fhorghníomhaithe:
L0MDT Command Module
clárlann:
Max-Planck-Institut für Physik
uimhir dámhachtana:
VI-2025-0003
foilsiú:
Beal. 20, 2025, 2:06 r.n.
L0MDT Command Module

Lieferung von vollständig montierten und getesteten L0MDT-Command Module Karten (einschließlich Leiterplatten und aktiver und passiver Komponenten, Leiterplattenbestückung, Beschaffung und Fertigung mechanischer Komponenten, Montage kompletter Module, Erstellung von Firm- und Software für die Werksabnahmeprüfungen und Durchführung dieser Prüfungen) Es sollen elektronische Module zur Datenverarbeitung gebaut, getestet und verpackt werden. Das Modul …

CPV: 31712117 Integrated circuit packages, 31712110 Electronic integrated circuits and microassemblies, 31731100 Modules
áit fhorghníomhaithe:
L0MDT Command Module
clárlann:
Max-Planck-Institut für Physik
uimhir dámhachtana:
VI-2025-0003
foilsiú:
Beal. 13, 2025, 2:13 r.n.
Rahmenvertrag über Prototypenfertigung über Multi-Project-Wafer (MPW)-Run sowie Engineering-Run- und Kleinvolumen-Fertigung

Das Fraunhofer IIS sucht derzeit einen Halbleiterhersteller, der Dienstleistungen für die Prototypenfertigung über Multi-Projekt-Wafer (MPW) Runs sowie Engineering-Runs und Kleinserienproduktion im Rahmen des EU-Projekts EUROPRACTICE anbietet. Das Fraunhofer IIS sucht derzeit einen Halbleiterhersteller, der Dienstleistungen für die Prototypenfertigung über Multi-Projekt-Wafer (MPW) Runs sowie Engineering-Runs und Kleinserienproduktion im Rahmen des EU-Projekts …

CPV: 31712110 Electronic integrated circuits and microassemblies
áit fhorghníomhaithe:
Rahmenvertrag über Prototypenfertigung über Multi-Project-Wafer (MPW)-Run sowie Engineering-Run- und Kleinvolumen-Fertigung
clárlann:
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. für Ihr Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen IIS
uimhir dámhachtana:
PR744208
foilsiú:
Aib. 30, 2025, 4:07 r.n.