High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force Batch 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force Los 2: High Accuary Flip Chip Bonder Batch 2: High Accuary Flip …
Pour ses activités de recherche, l'Institut de Recherche Interdisciplinaire de Grenoble (IRIG) du CEA de Grenoble souhaite acquérir et faire installer un détecteur 2D de rayons X pour mesures sur synchrotron. Pour ses activités de recherche, l'IRIG de Grenoble souhaite acquérir et faire installer un détecteur 2D de rayons X …
Pour ses activités de recherche, le CEA-LETI souhaite acquérir un implanteur ionique. L'équipement doit avoir un haut niveau de flexibilité pour permettre le traitement d'une grande diversité de plaques (taille, nature des matériaux) et de conditions d’utilisation (espèces, énergie, dose, température pendant l'implantation). Le marché comporte : • Des options …
Pour ses activités de recherche, le CEA-LETI souhaite acquérir un implanteur ionique. L'équipement doit avoir un haut niveau de flexibilité pour permettre le traitement d'une grande diversité de plaques (taille, nature des matériaux) et de conditions d’utilisation (espèces, énergie, dose, température pendant l'implantation). Le marché comporte : • Des options …
La présente consultation porte sur la fourniture, la livraison, l’installation, la mise en service, la formation et la garantie de détecteurs de rayons X neufs pour le compte du LAAS-CNRS, selon les spécifications techniques définies dans le Cahier des Clauses Techniques Particulières (CCTP) n°24402. La présente consultation porte sur la …
A beszerzés célja olyan projektek létrehozása, melyek az Egyetem felsőoktatási tevékenységével, a felsőoktatási intézmény képzési tevékenységéhez kapcsolódó - egyéb - oktatással, a felsőoktatási intézmény alaptevékenységéből származó szellemi értékek közösségi célú megismertetésével és gazdasági hasznosításával, valamint a magyar felsőoktatás gazdasági, társadalmi és nemzetközi kapcsolatainak fejlesztésével kapcsolatosak. Az Egyetem nevelési-oktatási, tehetséggondozási, felsőoktatási, …
Pour ses activités de recherche, le CEA de Grenoble souhaite acquérir un équipement de moulage par compression. Les options obligatoires sont les suivantes : - Formation maintenance niveau 1 - Formation maintenance avancée Les options facultatives sont les suivantes : - Moule de 297 mm de diamètre dédié aux wafers …
4.1. Pirkimų procedūrose, kurios bus organizuojamos KVS pagrindu, numatoma įsigyti – Apskaitos įrenginius, kurių detalios techninės specifikacijos bus pateikiamos kartu su kvietimu dalyvauti konkrečių Pirkimų procedūrose. 4.2. KVS skirstoma į 8 kategorijas: 4.2.1. I kategorija - Karšto vandens apskaitos prietaisai 14.801.000,00 (keturiolika milijonų aštuoni šimtai vienas tūkstantis eurų); 4.2.2. II …