Hakusi Integroidut piirit ja mikromoduulit
Löydettyjen hälytysten määrä: 14

Integrierte Schaltkreisen in 22FDX+ Fertigungstechnologie

Die Gegenstand dieser Ausschreibung ist die Fertigung und Lieferung von mindestens 50 Stück integrierter Schaltkreise in der 22FDX+ Fertigungstechnologie. Die Gegenstand dieser Ausschreibung ist die Fertigung und Lieferung von mindestens 50 Stück integrierter Schaltkreise in der 22FDX+ Fertigungstechnologie.

CPV: 31712100 Mikroelektroniset koneet ja laitteet, 31712110 Integroidut piirit ja mikromoduulit
Teloituspaikka:
Integrierte Schaltkreisen in 22FDX+ Fertigungstechnologie
Myöntävä elin:
Eberhard Karls Universität Tübingen
Myöntämisnumero:
Gz.: VII 3 - 4.1.7. / 01-25
Julkaisu:
21. toukokuuta 2025 kello 1.35
L0MDT Command Module

Lieferung von vollständig montierten und getesteten L0MDT-Command Module Karten (einschließlich Leiterplatten und aktiver und passiver Komponenten, Leiterplattenbestückung, Beschaffung und Fertigung mechanischer Komponenten, Montage kompletter Module, Erstellung von Firm- und Software für die Werksabnahmeprüfungen und Durchführung dieser Prüfungen) Es sollen elektronische Module zur Datenverarbeitung gebaut, getestet und verpackt werden. Das Modul …

CPV: 31712110 Integroidut piirit ja mikromoduulit, 31712117 Mikropiirikotelot, 31731100 Moduulit
Teloituspaikka:
L0MDT Command Module
Myöntävä elin:
Max-Planck-Institut für Physik
Myöntämisnumero:
VI-2025-0003
Julkaisu:
20. toukokuuta 2025 kello 2.06
L0MDT Command Module

Lieferung von vollständig montierten und getesteten L0MDT-Command Module Karten (einschließlich Leiterplatten und aktiver und passiver Komponenten, Leiterplattenbestückung, Beschaffung und Fertigung mechanischer Komponenten, Montage kompletter Module, Erstellung von Firm- und Software für die Werksabnahmeprüfungen und Durchführung dieser Prüfungen) Es sollen elektronische Module zur Datenverarbeitung gebaut, getestet und verpackt werden. Das Modul …

CPV: 31712117 Mikropiirikotelot, 31712110 Integroidut piirit ja mikromoduulit, 31731100 Moduulit
Teloituspaikka:
L0MDT Command Module
Myöntävä elin:
Max-Planck-Institut für Physik
Myöntämisnumero:
VI-2025-0003
Julkaisu:
13. toukokuuta 2025 kello 2.13
Rahmenvertrag über Prototypenfertigung über Multi-Project-Wafer (MPW)-Run sowie Engineering-Run- und Kleinvolumen-Fertigung

Das Fraunhofer IIS sucht derzeit einen Halbleiterhersteller, der Dienstleistungen für die Prototypenfertigung über Multi-Projekt-Wafer (MPW) Runs sowie Engineering-Runs und Kleinserienproduktion im Rahmen des EU-Projekts EUROPRACTICE anbietet. Das Fraunhofer IIS sucht derzeit einen Halbleiterhersteller, der Dienstleistungen für die Prototypenfertigung über Multi-Projekt-Wafer (MPW) Runs sowie Engineering-Runs und Kleinserienproduktion im Rahmen des EU-Projekts …

CPV: 31712110 Integroidut piirit ja mikromoduulit
Teloituspaikka:
Rahmenvertrag über Prototypenfertigung über Multi-Project-Wafer (MPW)-Run sowie Engineering-Run- und Kleinvolumen-Fertigung
Myöntävä elin:
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. für Ihr Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Myöntämisnumero:
PR744208
Julkaisu:
30. huhtikuuta 2025 kello 4.07