In-Line AFM (IZM-15.1) In-Line AFM (IZM-15.1) Mit dem Fortschritt des 2,5D/3D-Packagings und insbesondere mit der heterogenen Integration verschiedener Materialien gibt es mehrere W2W- oder D2W-Bonding-Technologien, nämlich Direkt-, Fusions- oder Hybrid-Bonding, bei denen verschiedene Materialien wie Si, SiO, SiN, Polymer und Metall miteinander verbunden werden können, wobei die Oberflächenrauheit vor dem …

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