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Integrierte Schaltkreisen in 22FDX+ Fertigungstechnologie

Die Gegenstand dieser Ausschreibung ist die Fertigung und Lieferung von mindestens 50 Stück integrierter Schaltkreise in der 22FDX+ Fertigungstechnologie. Die Gegenstand dieser Ausschreibung ist die Fertigung und Lieferung von mindestens 50 Stück integrierter Schaltkreise in der 22FDX+ Fertigungstechnologie.

CPV: 31712100 Maquinaria y aparatos microelectrónicos, 31712110 Circuitos integrados y microestructuras electrónicas
Lugar de ejecución:
Integrierte Schaltkreisen in 22FDX+ Fertigungstechnologie
Organismo adjudicador:
Eberhard Karls Universität Tübingen
Número de premio:
Gz.: VII 3 - 4.1.7. / 01-25
Publicación:
21 de mayo de 2025 a las 01:35
L0MDT Command Module

Lieferung von vollständig montierten und getesteten L0MDT-Command Module Karten (einschließlich Leiterplatten und aktiver und passiver Komponenten, Leiterplattenbestückung, Beschaffung und Fertigung mechanischer Komponenten, Montage kompletter Module, Erstellung von Firm- und Software für die Werksabnahmeprüfungen und Durchführung dieser Prüfungen) Es sollen elektronische Module zur Datenverarbeitung gebaut, getestet und verpackt werden. Das Modul …

CPV: 31712110 Circuitos integrados y microestructuras electrónicas, 31712117 Paquetes de circuitos integrados, 31731100 Módulos
Lugar de ejecución:
L0MDT Command Module
Organismo adjudicador:
Max-Planck-Institut für Physik
Número de premio:
VI-2025-0003
Publicación:
20 de mayo de 2025 a las 02:06
L0MDT Command Module

Lieferung von vollständig montierten und getesteten L0MDT-Command Module Karten (einschließlich Leiterplatten und aktiver und passiver Komponenten, Leiterplattenbestückung, Beschaffung und Fertigung mechanischer Komponenten, Montage kompletter Module, Erstellung von Firm- und Software für die Werksabnahmeprüfungen und Durchführung dieser Prüfungen) Es sollen elektronische Module zur Datenverarbeitung gebaut, getestet und verpackt werden. Das Modul …

CPV: 31712117 Paquetes de circuitos integrados, 31712110 Circuitos integrados y microestructuras electrónicas, 31731100 Módulos
Lugar de ejecución:
L0MDT Command Module
Organismo adjudicador:
Max-Planck-Institut für Physik
Número de premio:
VI-2025-0003
Publicación:
13 de mayo de 2025 a las 02:13
Rahmenvertrag über Prototypenfertigung über Multi-Project-Wafer (MPW)-Run sowie Engineering-Run- und Kleinvolumen-Fertigung

Das Fraunhofer IIS sucht derzeit einen Halbleiterhersteller, der Dienstleistungen für die Prototypenfertigung über Multi-Projekt-Wafer (MPW) Runs sowie Engineering-Runs und Kleinserienproduktion im Rahmen des EU-Projekts EUROPRACTICE anbietet. Das Fraunhofer IIS sucht derzeit einen Halbleiterhersteller, der Dienstleistungen für die Prototypenfertigung über Multi-Projekt-Wafer (MPW) Runs sowie Engineering-Runs und Kleinserienproduktion im Rahmen des EU-Projekts …

CPV: 31712110 Circuitos integrados y microestructuras electrónicas
Lugar de ejecución:
Rahmenvertrag über Prototypenfertigung über Multi-Project-Wafer (MPW)-Run sowie Engineering-Run- und Kleinvolumen-Fertigung
Organismo adjudicador:
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. für Ihr Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Número de premio:
PR744208
Publicación:
30 de abril de 2025 a las 04:07