Deine Suche nach Elektronische integrierte Schaltungen und Mikrobausteine
Anzahl gefundener Ausschreibungen: 14

Integrierte Schaltkreisen in 22FDX+ Fertigungstechnologie

Die Gegenstand dieser Ausschreibung ist die Fertigung und Lieferung von mindestens 50 Stück integrierter Schaltkreise in der 22FDX+ Fertigungstechnologie. Die Gegenstand dieser Ausschreibung ist die Fertigung und Lieferung von mindestens 50 Stück integrierter Schaltkreise in der 22FDX+ Fertigungstechnologie.

CPV: 31712100 Mikroelektronische Maschinen und Geräte, 31712110 Elektronische integrierte Schaltungen und Mikrobausteine
Ausführungsort:
Integrierte Schaltkreisen in 22FDX+ Fertigungstechnologie
Vergabestelle:
Eberhard Karls Universität Tübingen
Vergabenummer:
Gz.: VII 3 - 4.1.7. / 01-25
Veröffentlichung:
21. Mai 2025 01:35
L0MDT Command Module

Lieferung von vollständig montierten und getesteten L0MDT-Command Module Karten (einschließlich Leiterplatten und aktiver und passiver Komponenten, Leiterplattenbestückung, Beschaffung und Fertigung mechanischer Komponenten, Montage kompletter Module, Erstellung von Firm- und Software für die Werksabnahmeprüfungen und Durchführung dieser Prüfungen) Es sollen elektronische Module zur Datenverarbeitung gebaut, getestet und verpackt werden. Das Modul …

CPV: 31712110 Elektronische integrierte Schaltungen und Mikrobausteine, 31712117 Baugruppen aus integrierten Schaltungen, 31731100 Module
Ausführungsort:
L0MDT Command Module
Vergabestelle:
Max-Planck-Institut für Physik
Vergabenummer:
VI-2025-0003
Veröffentlichung:
20. Mai 2025 02:06
L0MDT Command Module

Lieferung von vollständig montierten und getesteten L0MDT-Command Module Karten (einschließlich Leiterplatten und aktiver und passiver Komponenten, Leiterplattenbestückung, Beschaffung und Fertigung mechanischer Komponenten, Montage kompletter Module, Erstellung von Firm- und Software für die Werksabnahmeprüfungen und Durchführung dieser Prüfungen) Es sollen elektronische Module zur Datenverarbeitung gebaut, getestet und verpackt werden. Das Modul …

CPV: 31712117 Baugruppen aus integrierten Schaltungen, 31712110 Elektronische integrierte Schaltungen und Mikrobausteine, 31731100 Module
Ausführungsort:
L0MDT Command Module
Vergabestelle:
Max-Planck-Institut für Physik
Vergabenummer:
VI-2025-0003
Veröffentlichung:
13. Mai 2025 02:13
Rahmenvertrag über Prototypenfertigung über Multi-Project-Wafer (MPW)-Run sowie Engineering-Run- und Kleinvolumen-Fertigung

Das Fraunhofer IIS sucht derzeit einen Halbleiterhersteller, der Dienstleistungen für die Prototypenfertigung über Multi-Projekt-Wafer (MPW) Runs sowie Engineering-Runs und Kleinserienproduktion im Rahmen des EU-Projekts EUROPRACTICE anbietet. Das Fraunhofer IIS sucht derzeit einen Halbleiterhersteller, der Dienstleistungen für die Prototypenfertigung über Multi-Projekt-Wafer (MPW) Runs sowie Engineering-Runs und Kleinserienproduktion im Rahmen des EU-Projekts …

CPV: 31712110 Elektronische integrierte Schaltungen und Mikrobausteine
Ausführungsort:
Rahmenvertrag über Prototypenfertigung über Multi-Project-Wafer (MPW)-Run sowie Engineering-Run- und Kleinvolumen-Fertigung
Vergabestelle:
Fraunhofer-Gesellschaft zur Förderung der angewandten Forschung e. V. für Ihr Fraunhofer Institut für Integrierte Schaltungen IIS
Vergabenummer:
PR744208
Veröffentlichung:
30. April 2025 04:07