Increased Throughput Bonder (IZM-02) Increased Throughput Bonder (IZM-02) 1 Stück: Increased Throughput Bonder mit hoher Genauigkeit (<3µm) ist notwendig, um die Chiplet-Implementierung im 300mm-Pilotmaßstab zu ermöglichen. Der FC-Bonder sollte Flipchip- (face down) und möglicherweise Die-Attach- (face up) Operationen in flexiblem Großmaßstab bieten, um verschiedene Montageaspekte / Szenarien abzudecken, von kleinen …
Lieferung und Installation eines Dual Beam Sputter Systems Die beabsichtigte Beauftragung beinhaltet die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme einer neuen, nicht gebrauchten Zwei-Ionen-Strahl-Sputter-Prozessanlage engl. Dual Ion Beam Sputter System (DIBS), im Folgenden als die Prozessanlage bezeichnet. Die Prozessanlage soll für folgende Prozesse zur Erforschung von Materialien und mikroelektronischer Bauelemente genutzt werden: …
La consultation comprend : - La fourniture d’un microscope à faisceau d’ions focalisés (FIB) à plasma couplé avec une colonne de microscope électronique à balayage (MEB), - Des options à chiffrage obligatoire : o Option n°1 : Formation à la maintenance 1er niveau o Option n°2 : Précurseurs supplémentaires o …
PVD Clustertool (IZM-23.1) PVD Clustertool (IZM-23.1) 1 Stück: PVD Clustertool Die PVD Anlage muss Metallabscheidungsanwendungen für Cu- bzw. Au-Barriere-/Seed-Schichten für TSV und RDL sowie Unterbump-Metallisierungslösungen (UBM) und Aluminiumschichten unterstützen. Sie muss eine gleichmäßige Bedeckung für Halbleiterwafer mit und ohne tiefgeätzte Durchkontaktierung ermöglichen. Darüber hinaus werden grundlegende Anforderungen an die Akzeptanz …
Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar, y en el pliego de prescripciones técnicas. Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar, y en el …
Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar, y en el pliego de prescripciones técnicas. Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar, y en el …
Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar, y en el pliego de prescripciones técnicas. Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar, y en el …
Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar, y en el pliego de prescripciones técnicas. Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar, y en el …
La consultation comporte : - L’équipement de base, - L’option n°1 (à chiffrage obligatoire) : Extension de garantie de 2 années supplémentaires, en plus de la garantie légale. La consultation comporte : - L’équipement de base, - L’option n°1 (à chiffrage obligatoire) : Extension de garantie de 2 années supplémentaires, …
La présente mise en concurrence porte sur la prestation d'acquisition d’un four halogène de recuit thermique rapide (sigle RTA en anglais), et prestation de maintenance associée, pour le laboratoire Hubert Curien de la Faculté des Sciences et Techniques de l'Université Jean Monnet Saint-Etienne La présente mise en concurrence porte sur …