Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar, y en el pliego de prescripciones técnicas. Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar, y en el …
High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) High Precision bonder for wafer and chiplet level assembly (IZM-01) Los 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force Batch 1: High Accuracy Flip Chip Bonder low force Los 2: High Accuary Flip Chip Bonder Batch 2: High Accuary Flip …
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Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar y en el pliego de prescripciones técnicas. Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar y en el …
VRTP-Kammern Die beabsichtigte Beauftragung umfasst die Lieferung, Installation und Inbetriebnahme von zwei neuen nicht gebrauchten Vakuumprozesskammern zur thermischen Behandlung von Wafern und Proben unter unterschiedlichen Gas-Atmosphären und im Vakuum mit sehr steilen Aufheizrampen bis 1200°C und Abkühlrampen (engl. VRTP). Die beiden Kammern können als eine Anlage mit zwei Prozesskammern oder …
DTU agter at købe en Semi-Automatic Surface Grinder DAG810 fra DISCO HI-TEC EUROPE GmbH. DTU’s behov dækker størrelser fra 10x10 mm2 til Ø200 mm, hvilket DISCO HI-TECH EUROPE GmbH har specialiseret sig i. Det gælder også de materialer, der er relevante for DTU. DISCO er også det eneste firma, der …
Reactive Ion Etching (IZM-22) Reactive Ion Etching (IZM-22) Los 1: Reactive Ion Etching (RIE) (IZM-22.1) Das reaktive Ionenätzen (RIE) findet Anwendung bei der Vorbehandlung verschiedener Oberflächen für die Galvanisierung, das Kleben und auch für eine bessere Haftung von organischen Filmen wie Polymeren und Resist, für die Herstellung von Mikrostrukturen, das …
Incoming Wafer Clean (IZM-26) Incoming Wafer Clean (IZM-26) 1 Stück: Incoming Wafer Cleaner Der "Incoming Wafer Cleaner" ist für jede Art von mikroelektronischen Bauelementen oder Gehäusetechnologie unerlässlich, da die Substrate von Partikeln und Verunreinigungen befreit werden müssen, bevor sie im Reinraum verarbeitet werden können. Da die Strukturgröße der in den …
Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar y en el pliego de prescripciones técnicas. Según se indica en la memoria justificativa de las especificaciones técnicas, en la memoria justificativa de la necesidad de contratar y en el …
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